兴森科技：公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能最大产品尺度为1201mm

来源：贝博betball体育app下载发布时间：2024-11-10 02:22:07 人气：1

同花顺300033）金融研究中心10月08日讯，有投资者向兴森科技002436）发问，现在全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装方式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，现在像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有才能量产了吗？谢谢！

公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司FCBGA封装基板现在已具有20层及以下产品的量产才能，最大产品尺度为120*120mm。感谢您的重视。

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